玉（yù）米燒（shāo）苗（miáo）後一般不（bú）能正常生（shēng）長（zhǎng）。
燒（shāo）苗表現多為幼苗無法出土、植株弱小、生長緩（huǎn）慢等。
種植玉米時，如果種子和肥料（liào）距離過近，當兩者產生接（jiē）觸後就會燒種（zhǒng），繼而影響到種子出土或發芽。
過量使用氮磷鉀複混肥時，容易引發苗（miáo）小、根少、葉片萎（wěi）蔫等燒苗現象。
一、玉米燒苗後能否正常生長
1、燒苗的影響
一般情況下，玉米燒苗後無法再正常生（shēng）長，因（yīn）為燒苗的主要表現為無法發芽、發芽後（hòu）不能出土、植株弱小、生長（zhǎng）緩慢等。
2、燒苗的原因
（1）種肥隔離（lí）不當：機（jī）械（xiè）播種時，種子和底肥（féi）需保持2-3厘米的距離，播種（zhǒng）過深（shēn）時種子容（róng）易碰到肥料，此時便容易燒種。燒種後，種子無法正常發芽或出土，導致幼苗生長受抑，具體（tǐ）表現為芽端壞死、根部短粗、根毛較（jiào）少、葉片較窄等。
（2）肥料使用不當：氮（dàn）磷鉀複混肥使（shǐ）用過多，燒苗表現為苗小、根少、葉片萎（wěi）蔫等。
（3）降雨量過多：幼苗（miáo）期持續遭遇下雨天氣，導致土（tǔ）壤中的含水量增加，肥（féi）料的溶解速度加快，當根係大麵積接觸（chù）到濃度較（jiào）高的肥液後就會出現燒苗現象（xiàng）。
二、玉米苗長（zhǎng）叉子（zǐ）用不（bú）用掰（bāi）掉
1、玉米（mǐ）苗長叉子（無效（xiào）分蘖（niè））需要掰除，否則主莖的營養會被大（dà）量消耗，影響後續抽（chōu）穗。
2、掰除無效分蘖時，一隻（zhī）手（shǒu）要穩住主莖的基部，另一隻手（shǒu）要抓住分蘖的基部，隨（suí）即向一側斜拉直至掰除，但要注意操作時不（bú）能傷到主莖。
3、如果想避（bì）免玉（yù）米長出無效（xiào）分蘖，可將種植（zhí）密度保持在適宜範圍內，比如緊（jǐn）湊型品種的莖（jīng）葉夾角較小，透光及通（tōng）風性較好，可適當密植（zhí），將密（mì）度（dù）控製（zhì）在5500-6000株左（zuǒ）右/畝；平（píng）展型品種的莖葉夾角較小，不宜密植，可將密度控製在4000株左右（yòu）/畝。
4、合理施肥對於控製分蘖數也有（yǒu）一定效（xiào）果，如果有條件可以采用測土配方施（shī）肥（féi）的方式來為玉米追肥，這樣既能增強玉米的抗逆能力，又能減輕因肥水不均（jun1）衡而引發的分蘖（niè）現象（xiàng）。
